覆銅板的主要原材料包括電子銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹脂,三者成本合計占比接近總成本的90%。隨著疫情逐漸得到有效控制,全球步入經(jīng)濟復蘇階段,覆銅板上游三大原材料的價格輪番上漲。

　　第一大材料電子銅箔的價格受銅價和銅箔加工費影響,由于疫情沖擊減少全球銅產(chǎn)量,加上傳統(tǒng)需求恢復疊加新能源快速發(fā)展拉動銅箔需求,LME銅價從2020年4月至今漲幅接近90%;銅箔廠商產(chǎn)能利用率維持高位,產(chǎn)能供不應求,帶動加工費用上漲,去年上半年銅箔加工費上漲約30%-40%。此外,銅箔的擴產(chǎn)周期長,短期新增產(chǎn)能有限,進一步推高銅箔價格。

　　第二大材料環(huán)氧樹脂受政府風電退補引發(fā)搶裝潮和美國寒潮影響,價格從2020年三季度至今漲幅超過55%,已經(jīng)達到2018年的歷史高點價位28000元/噸。第三大材料電子玻纖布受下游需求景氣和供給不足拉動,價格已經(jīng)從2020年上半年的約3.7元/米的價格低點上漲至7.2元/米左右,價格接近翻倍。

　　三大原材料的持續(xù)上漲,為覆銅板的價格上漲奠定基礎,并且覆銅板擴產(chǎn)周期需要一年半左右,2021年達產(chǎn)產(chǎn)能稀少,覆銅板主升浪行情來臨,此輪行情有望貫穿2021年全年。

　　此外,疊加下游消費電子、新能源汽車、工業(yè)控制、通訊等領域的需求持續(xù)高景氣,覆銅板行業(yè)迎來漲價與需求提升共振。目前,覆銅板的市場集中度高,全球前十名廠商的合計市占率約75%,而全球前十名PCB廠商的合計市占率只有53%,覆銅板的競爭格局優(yōu)于PCB。因此,在上游原材料漲價和下游需求旺盛的共同作用下,覆銅板廠商相比PCB廠商具備更高的議價權。特別是客戶集中度較低,實現(xiàn)覆銅板+原材料垂直一體化布局的廠商,更容易向下轉(zhuǎn)嫁成本并借此抬高毛利率水平,從而在此輪漲價周期中獲得更高的業(yè)績彈性,顯著增厚利潤。