市場研究機構ICInsights最新報告稱，中國IC設計企業(yè)在2014年全球前五十無晶圓廠IC供應商排行榜上占據9個席位。這9家廠商包括海思、展訊、大唐微、南瑞智芯、華大、中興、瑞芯微、銳迪科、全志。而2009年只有1家企業(yè)入圍，這表明中國無晶圓廠IC產業(yè)確實成長顯著。

　　然而，上述9家入圍企業(yè)中，有5家都聚焦于目前最熱門的智能手機市場。當然，這些年智能手機終端產業(yè)確實增長迅速，也為中國IC設計提供了發(fā)展空間和機遇。但我國擁有的是全球最大的信息消費市場，每年進口集成電路產品超過2000億美元，對IC產品有全方位需求。這表示我國IC設計企業(yè)創(chuàng)新開拓能力仍嚴重不足。進一步分析還能發(fā)現(xiàn)，我國IC設計企業(yè)雖在移動通信芯片領域取得了一定進展，但在PC和服務器用CPU、存儲器、FPGA和DSP等通用大宗戰(zhàn)略產品上的建樹依然不多，對外依存度高。移動通訊芯片領域也存在產品同質化嚴重，大量采用IP核，設計企業(yè)廣泛依靠代工工藝、EDA工具和設計服務實現(xiàn)產品進步，基礎能力不強等問題。

　　當然，這些年的發(fā)展也為中國的設計企業(yè)提供了一定的經驗，即依托強大的終端產業(yè)、貼近市場需求、快速更新產品、提供整體解決方案，以應用引領和高效服務，超過競爭對手，贏得客戶訂單。

　　中國IC市場一直表現(xiàn)出旺盛需求，增長超過了世界IC市場的平均增長速度，其中蘊涵著巨大的市場機遇。這里羅列一些設計企業(yè)應抓住的具有增長潛力的市場。

　　除移動終端市場外，企業(yè)和政府都出現(xiàn)了龐大的待處理數據量。預計全球每年的數據總量都將翻一番，僅存儲它們就是一個巨大的市場機遇。云計算和大數據也是不可忽略的市場。中國物聯(lián)網2014年的產業(yè)規(guī)模超過5000億元，未來還將有很大的增長空間。與物聯(lián)網相關的產業(yè)機遇也很多，不僅是傳感器，還包括識別芯片等，因為物聯(lián)網的發(fā)展需要上游產業(yè)的支撐。中國半導體產業(yè)是從家電、消費類產品配套起家的，現(xiàn)在則到了給工業(yè)配套的時候。隨著智能工業(yè)的發(fā)展，對傳統(tǒng)工業(yè)的改造，大到工業(yè)自動化，小到發(fā)動機，以至未來前景廣闊的3D打印，都擁有龐大的市場潛力。智能醫(yī)療包括兩個市場方向：大型醫(yī)療設備儀器，便攜式醫(yī)療電子、可穿戴設備。目前可穿戴設備應用的規(guī)模還不是很大，預計2015年大概在20億～30億元。然而，中國擁有龐大的人口基數，智能手表、計步器都將有巨大的潛力。

　　此外還有智能電網、汽車電子、安防監(jiān)控、信息安全、智能卡等潛力市場。汽車市場或許進入比較難，但是中國已是汽車制造大國。汽車電子系統(tǒng)有近5000億元的市場規(guī)模，未來將超過7000億元。汽車的安全性、車聯(lián)網……都大有可為，這也是中國企業(yè)不應當錯失的。